과학기술정보통신부의 반도체 미래기술 단계별 이행안 고도화 방안 (자료=과학기술정보통신부)

[한국정경신문=변동휘 기자] 정부가 반도체 핵심기술 14개를 추가 확보하는 등의 목표를 세웠다. 반도체 미래기술 고도화를 추진하기 위함이다.

28일 관련업계에 따르면 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 27일 서울 엘타워에서 ‘반도체 미래기술 단계별 이행안(로드맵) 고도화’를 발표했다. 이 자리에서 차세대 반도체 신소자 발전 방안을 논의하고 주요 기술 동향과 그간의 연구개발 성과를 공유했다.

정부는 지난해 반도체 미래기술 단계별 이행안을 발표하고 이를 기반으로 반도체 첨단패키징과 인공지능 반도체 등에서 신규사업을 기획해왔다.

더불어 최신기술 동향을 반영하기 위해 이행안 고도화를 추진했다고 밝혔다. 각종 기술환경 변화에 따라 ▲반도체 소자 미세화 ▲시스템반도체 ▲첨단패키징 등의 중요성이 강조되면서 이에 대한 보강이 이뤄진 것이다.

이번에 고도화된 이행안에서는 기존 안에서 14개 기술을 추가해 총 59개의 핵심기술을 도출했다. 이는 10년 미래핵심기술 확보 계획으로 향후 우위기술 분야 초격차를 유지하고 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보하기 위해 마련한 것이다.

이를 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전방안도 논의했다. 과기정통부는 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다.

이날 행사에서는 전기전자공학자협회(IEEE)에서 반도체 기술 단계별 이행안을 소개했다. SK하이닉스와 하나마이크론이 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하는 등 글로벌 연구 현황도 공유했다. 정부 지원 반도체 연구성과를 알리고 현장 소통과 공감을 위해 반도체 성과 전시회도 함께 개최했다.

과기정통부 황판식 연구개발정책실장은 “정부는 향후에도 이행안을 지속적으로 고도화하고 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다”고 말했다.

한국정경신문 변동휘 기자 kkobugi89021@naver.com 변동휘 기자의 기사 더보기

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