삼성전자의 HBM3E 12단 제품 (자료=삼성전자)

[한국정경신문=변동휘 기자] AI가 반도체 시장의 판도를 바꿈에 따라 삼성전자 역시 고부가가치 제품인 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서는 도전자 위치에 있는 상황이다. 시장에서는 엔비디아 공급 예상 시점을 근거로 삼성전자의 추격이 내년부터 본격화될 것이란 전망이 나온다.

14일 시장조사업체 IDC에 따르면 삼성전자는 지난 1분기 148억7300만달러의 매출을 기록해 IDM(종합반도체 기업) 순위 1위에 올랐다. 이는 전년동기 대비 78.8% 증가한 수치다.

SK하이닉스는 90억7400만달러를 기록해 3위를 차지했다. 다만 144.3%의 증가율을 보이며 10대 기업 중 가장 큰 폭의 성장세를 보였다. 실제로 HBM 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있으며 5세대 제품인 HBM3E의 경우 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 공급을 성사시키며 압도적인 지위를 유지하고 있다.

삼성전자는 하반기부터 본격적으로 추격에 나서려는 모습이다. 매 분기 관련 매출이 2배 성장해 상반기 대비 3.5배 이상 증가할 것이라는 관측을 내놓은 것이다.

시장에서는 엔비디아 납품 시기에 주목하는 모습이다. 엔비디아가 전세계 HBM 수요의 상당 부분을 차지하고 있다는 점에서다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 H200 출하에 따라 올해 엔비디아의 HBM3E 소비 점유율이 60% 이상으로 높아질 것으로 전망했다. 내년에는 블랙웰 플랫폼에서의 포괄적인 채택과 제품 계층 증가 등의 영향으로 85% 이상으로 확대될 것이란 예측도 제시했다.

관련해 최근 외신으로부터 삼성전자 HBM3E가 엔비디아 퀄테스트를 통과했다는 내용이 전해졌으나 삼성전자 측은 이를 부인했다. 관련업계에서는 아직 테스트가 진행 중인 것으로 파악하고 있다.

삼성전자의 추격전이 내년부터 본격화될 것이라는 예상도 나왔다. 회사 측이 제시한 목표치가 도전적이라는 이유에서다. 올해는 일반 D램 회복에 따른 실적 증가를 내다보고, 내년부터 HBM과 일반 D램 실적의 동반 증가를 기대하는 것이 현실적이라는 분석이다.

한국투자증권 채민숙 연구원은 “하반기 HBM 매출 3.5배를 달성하기 위해서는 연간 SK하이닉스와 유사한 수량을 판매해야 하는 것으로 추정되는데 인증이 지연된 만큼 완료 이후부터 연간 수량의 75%를 판매해야만 달성이 가능하다”며 “삼성전자의 HBM은 엔비디아 인증을 완료하고 12단 제품 인증을 완료한 이후인 2025년부터 본격적인 램프업이 가능할 것”이라고 전망했다.

한국정경신문 변동휘 기자 kkobugi89021@naver.com 변동휘 기자의 기사 더보기

저작권자 <지식과 문화가 있는 뉴스> ⓒ한국정경신문 | 상업적 용도로 무단 전제, 재배포를 금지합니다.