3일 SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. (자료=SK하이닉스)

[한국정경신문=임윤희 기자] SK하이닉스가 CES2025에서 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 청사진 제시한다.

3일 SK하이닉스는 오는 7일부터 10일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 AI 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 AI Infra 사장, 안현 개발총괄 사장등 SK하이닉스 ‘C-Level’ 경영진이 참석한다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다.

SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것”이라고 밝혔다.

이어 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.

회사는 작년 11월에 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플을 이번 전시에 선보인다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

더불어 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB제품도 포함된다. 이 제품은 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성까지 갖춰 AI 데이터센터 고객들로부터 큰 관심을 받고 있다.

SK하이닉스 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

SK하이닉스 곽노정 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.

이어 “기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

한국정경신문 임윤희 기자 yunis1004@naver.com 임윤희 기자의 기사 더보기

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