[한국정경신문=임윤희 기자]삼성전자가 AI 시대를 이끌 차세대 반도체 기술인 CXL에 기술과 역량을 집결하고 있다. 삼성전자는 CXL 시장이 올 하반기부터 열릴 것이라고2028년에는 CXL 시장이 본격적으로 무르익을 것으로 내다봤다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무는 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 진행된 ‘삼성전자 CXL 솔루션’ 설명회에서 이같이 밝혔다.
최 상무는 "CXL은 데이터 처리 한계를 뛰어넘는 기술로, D램 용량과 성능 확장 한계를 개선할 수 있는 차세대 솔루션"이라 강조했다.
삼성전자는 AI 시대를 맞아 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어났지만, 기존 서버에서 사용하던 D램으론 대용량의 데이터를 처리하는데 한계가 있다는 점에 주목했다. 그동안 데이터센터나 서버의 용량을 확장하기 위해서는 추가적으로 서버를 증설해야 했다.
그러나 CXL 기술은 이 같은 한계를 극복할 수 있게 한다. CXL(Compute Express Link)은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미다. CPU, GPU, 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 빠른 연산처리를 가능하게 한다.
데이터센터나 서버의 용량을 확장하기 위해서는 추가적으로 서버를 증설해야 했으나, 기존 서버에서 SSD를 꽂던 자리에 그대로 CMM-D를 꽂아 사용하면 편리하게 용량을 확장할 수 있다.
지난해 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링' 기능을 지원한다.
'메모리 풀링'이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다.
이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다.
데이터센터의 경우에도 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있는 장점이 있어 총 소유 비용 절감이 가능하다.
■ "삼성전자, CXL D램의 선두 주자..기술 혁신 이어갈 것"
삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품(CMM-D)을 개발했다. 이를 시작으로 업계 최고 용량 512기가바이트(GB) CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 이끌고 있다.
삼성전자는 지난 3월 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 CXL 기반 D램인 CMM-D, D램과 낸드를 함께 사용하는 CMM-H(Hybrid), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(Box) 등 다양한 CXL 기반 솔루션을 선보였다. 또 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다.
그뿐만 아니라 업계 최초로 리눅스 업체 '레드햇'으로부터 인증받은 CXL 인프라를 보유하고 있어, CXL 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다.
최 상무는 "삼성전자는 현재 유럽 5개 이상 업체, 아시아 30개 이상 업체, 미주 10개 이상 업체와 파트너십을 유지하며 제품을 개발하고 신기술을 검증하고 있다"며 "본격적으로 시장이 개화하기에 앞서 고객사와의 파트너십과 생태계 형성에 현재는 집중하고 있다"고 설명했다.
아울러 삼성전자는 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정돼 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다.
CXL 컨소시엄은 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향 등에 대해 논의하는 협회다. 삼성전자, 알리바바 그룹, AMD, Arm, 시스코 시스템즈, 델 EMC, 구글, 휴렛팩커드 엔터프라이즈, 화웨이, IBM, 인텔, 메타, MS, 엔비디아, 램버스 같은 빅테크 기업들이 이사회 회원사로 참여하고 있다.
삼성전자는 2019년 CXL 컨소시엄 발족 초기부터 글로벌 주요 데이터센터, 서버, 칩셋, 메모리 업체 등과 함께 CXL 생태계 확산을 위한 적극적인 활동을 이어 나가고 있다.
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