[한국정경신문=김수은 기자] 삼성전자가 4차산업혁명 핵심 기술로 활용될 것으로 기대되는 엑스-큐브(X-Cube, eXtended-Cube) 적용 테스트칩 생산에 성공했다. 삼성전자는 업계 최초로 7나노 EUV(극자외선) 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술을 적용했다고 13일 밝혔다.

X-큐브는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다. X-큐브 기술은 로직과 S램을 단독 설계·생산해 위로 적층하기 때문에 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있다는 장점이 있다.

실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 시스템반도체의 데이터 처리속도를 획기적으로 향상할 수 있고 전력 효율도 높일 수 있다.

특히 위아래 칩의 데이터 통신 채널을 고객 설계에 따라 자유자재로 확장할 수 있다. 신호 전송 경로도 최소화할 수 있어 데이터 처리 속도를 극대화할 수 있다.

TSV는 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 속도와 소비전력을 개선할 수 있다. 이 기술은 AI·5G 등 고성능 시스템반도체를 요구하는 분야는 물론 스마트폰과 웨어러블 기기의 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 활용될 것으로 기대를 모으고 있다.

삼성전자 관계자는 "EUV 장비가 적용된 첨단 공정에서도 TSV 기술을 안정적으로 구현했다"며 “앞으로도 삼성전자는 반도체 성능 한계 극복을 위한 기술을 지속 혁신할 것”이라고 전했다.

한편 삼성전자는 오는 16일부터 18일까지 온라인으로 진행되는 HPC·AI 등 고성능 반도체 관련 연례 학술 행사인 '핫 칩스 2020'에서 X-큐브의 기술 성과를 공개할 예정이다.

한국정경신문 김수은 기자 kittya8187@gmail.com 김수은 기자의 기사 더보기

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