SK하이닉스, HBM3E 12단 3분기 양산..곽노정 사장 “글로벌 파트너사와 협업” 강조

이정화 기자 승인 2024.05.02 15:40 | 최종 수정 2024.05.02 15:41 의견 0
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자간담회를 진행하고 있다. (자료=SK하이닉스)

[한국정경신문=이정화 기자] 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)가 "고대역폭 메모리(HBM) 시장 리더십을 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 2일 경기 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자간담회를 열었다.

곽 CEO는 이 자리에서 "생산 측면에서 HBM은 올해 이미 '솔드아웃'(완판)이고 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다"고 말했다.

또 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객 맞춤형 메모리 설루션을 제공할 것"이라고 언급했다.

HBM 시장에 대해서는 "올해 이후 AI 성능 향상을 위한 파라미터 수의 증가와 AI 서비스 공급자 확대 등 요인으로 성장을 계속할 것"이라고 예상했다.

HBM 과잉 공급 우려에 대해서는 "올해 늘어나는 HBM의 공급 능력은 고객과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키는 것"이라며 "HBM4 이후가 되면 맞춤형(커스터마이징) 니즈(요구)가 증가하면서 트렌드화되고 수주형 비즈니스로 옮겨갈 것이기 때문에 과잉 공급에 대한 리스크는 줄어들 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 경쟁력도 강조했다.

최우진 패키징&테스트(P&T) 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만 실제로는 그렇지 않다"며 "칩의 휨 현상 제어에도 탁월한 고온·저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한 설루션"이라고 말했다.

이어 "16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중"이라며 "HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이고 하이브리드 본딩 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 청주에 M15X를 짓기로 했다. M15X는 연면적 6만3천평 규모의 복층 팹으로 EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다.

M15X는 내년 11월 준공 후 오는 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어간다.

용인 클러스터의 부지 조성도 순조롭게 진행 중이다. 또 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자해 미국 인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 시설을 짓고 2028년부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 방침이다.

대규모 투자 자금 조달과 관련 김우현 최고재무책임자(CFO)는 "제품 수요 전망에 근거해 투자 시기와 규모, 팹별 양산 시점이나 속도를 유연하게 결정할 예정"이라며 "필수 투자는 영업현금흐름으로 충분히 대응 가능하다고 판단하고 있고 중장기 예상되는 투자는 현금창출 수준을 고려해 집행될 것"이라고 언급했다.

김주선 사장은 "HBM4부터는 성능과 효율을 최대치로 끌어내야 하는 난제가 있다"며 "이를 위해 로직 공정을 활용해 TSMC와 협업해 베이스 다이를 제작할 계획"이라고 했다.

이어 "훨씬 더 깊이 있는 기술 교류에 대해 합의했다고 보면 된다"고 덧붙였다.

최근 급성장한 SSD 수요에 힘입어 흑자 전환에 성공한 낸드에 대한 자신감도 드러냈다.

안현 N-S 커미티 담당 부사장은 "PC와 모바일 온디바이스 AI용 제품 채용이 늘면서 개인 기기용 낸드 수요도 확대될 것으로 보며 큰 폭의 매출과 이익 성장을 예상하고 있다"며 "솔리다임의 세계 유일 QLC 기반 고용량 60TB(테라바이트) eSSD로 고용량 SSD 수요에 대응할 것"이라고 말했다.

안 부사장은 "SK하이닉스도 올해 QLC 기반 60TB를 개발하고 내년에는 300TB까지 초고용량 제품을 준비해 솔리다임과 SK하이닉스가 함께 고객 (요구에) 대응할 계획"이라고 덧붙였다.

중국 다롄 팹의 경우 인텔과의 거래가 최종 마무리되는 내년 3월 이후 시장 수요와 지정학적 상황과 본사 팹 운영 계획 등을 종합 판단해 다롄 팹의 장기 운영 전략을 결정한다.

곽 CEO는 "내실 있는 질적 성장을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 수익성을 지속적으로 높여 나가는 한편, 변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 현금 수준을 높여서 재무 건전성도 지속 제고해 나갈 계획"이라고 말했다.

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