[한국정경신문=김수은 기자] 삼성전자가 글로벌 1위를 목표로 세계 파운드리 시장 선점에 나섰다. 삼성전자가 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 위탁 생산하기로 했다.

18일 업계에 따르면 IBM은 17일(현지시간) 차세대 서버용 CPU인 `파워10`을 공개하고, 이 제품을 삼성전자 최첨단 EUV 기반 7나노 초미세 공정을 통해 생산한다. 이 제품은 삼성전자 화성캠퍼스 내 EUV 전용 생산라인인 `V1`에서 생산될 것으로 보인다.

파워10은 IBM 시스템반도체 가운데 최초로 7나노 공정을 적용한 제품이다. IBM은 2021년 하반기 파워10을 적용한 서버를 출시할 계획이다. 파워10은 두 회사의 설계·생산 기술이 합쳐져 탄생했다.

IBM의 CPU 라인업 중 EUV 기반 7나노 공정이 적용된 것은 파워10이 처음이다. 두 회사는 지난 2015년 업계 최초의 7나노 테스트 칩 발표를 시작으로 10년 이상 공정 기술 R&D(연구·개발) 분야에서 협업해왔으며 그 결과물이 이번에 나온 것이다.

파워 10은 7나노 공정을 적용해 전작(파워 9) 대비 성능을 최대 3배까지 향상시켜 삼성전자 파운드리 기술력의 결정체로 인정받고 있다. 삼성전자는 2017년 파운드리사업부 출범 이후 올 2분기 기준 분기와 반기 모두 역대 최대 매출을 올렸다.

이러한 성과를 기반으로 IBM의 차세대 서버용 CPU까지 수주하며 파운드리 1위인 대만 TSMC를 따라잡게 됐다. 현재 세계에서 7나노 이하 첨단 반도체생산 기술력을 갖춘 업체는 현재 TSMC와 삼성전자 2곳뿐이다.

삼성전자는 지난해 4월 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작한 데 이어 올 2분기에는 5나노 공정 양산에도 돌입했다. 아울러 성능이 크게 개선된 5나노 및 4나노 2세대 기술 개발에 착수하는 등 초미세 공정 기술을 주도해왔다.

삼성전자 관계자는 "파워 10은 IBM 서버용 CPU 제품군의 진화를 상징한다"며 "EUV 기반 첨단 제품 수요 증가에 대응하기 위해 평택캠퍼스에 파운드리 생산시설을 집약시키는 등 초격차 전략을 더욱 강화해나갈 계획"이라고 말했다.

한편 삼성전자는 지난해 4월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작으로 올해 2·4분기 5나노 공정 양산에 돌입했다. 이달에는 업계 최초로 7나노 기반 시스템반도체에 '3차원 적층 패키지 기술(X-Cube)'을 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 현재 5나노·4나노 2세대 기술 개발에도 착수하는 등 초미세 공정기술을 주도하고 있다.

한국정경신문 김수은 기자 kittya8187@gmail.com 김수은 기자의 기사 더보기

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