SK하이닉스 곽노정 대표 (자료=SK하이닉스)

[한국정경신문=임윤희 기자] SK하이닉스 곽노정 대표가 HBM 시장을 선도하겠다는 포부를 밝혔다.

3일 곽 대표는 'CES 2025'참가를 알리는 자료에서 "올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM(고대역폭메모리) 시장을 선도하겠다"고 말했다. 앞서 2일 신년사를 통해 2025년을 '본원적 혁신의 해'로 선언한 데 이어 구체적인 실행 계획을 제시한 것으로 풀이된다.

그는 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망"이라며 "기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장의 급성장을 바탕으로 올해 사상 최대 실적을 달성할 전망이다.

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스는 올해 연결기준 매출액 83조7783억원, 영업이익 34조1104억원을 달성할 것으로 전망된다. 아직 지난해 연간 실적은 집계되지 않았지만 3년 연속 성장세를 이어갈 것이라는 전망이다.

■ HBM 주도 성장, 기술 혁신에 속도전

SK하이닉스의 성장 동력은 AI 시대의 핵심 부품인 고대역폭메모리다. 2024년 3분기 실적에서 이미 그 효과가 나타났다.

3분기 영업이익은 7조300억원을 기록했다. 매출도 2023년 동기 대비 94% 증가한 17조6000억원을 기록했다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적이다.

매출은 기존 기록인 2024년 2분기 16조4233억원을 1조원 이상 넘어섰다. 영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조4724억원, 순이익 4조 6922억원)의 기록을 크게 뛰어넘었다.

회사는 이러한 성장세를 이어가기 위해 생산능력 확대와 기술 혁신에 주력하고 있다. SK하이닉스는 청주 M15X 공장 건설에 약 5조3000억원을 투자할 계획이다.

올 11월 완공을 목표로 하고 있다. 이를 통해 HBM을 포함한 차세대 DRAM 생산능력을 대폭 확대할 예정이다. 또 용인 반도체 클러스터에 약 120조원을 투자해 2027년 5월 첫 번째 공장 완공을 목표로 하고 있다.

기술 혁신 측면에서는 HBM4 개발에 박차를 가하고 있다. 당초 2026년으로 예정됐던 HBM4 양산 시기를 올 하반기로 1년 앞당겨 시장 주도권을 강화할 계획이다.

특히 올 하반기에는 12단 적층 HBM4 제품을, 2026년에는 16단 적층 HBM4 제품을 출시할 예정이다. 이를 위해 SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 통해 HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 도입해 제품의 경쟁력을 높일 계획이다.

곽 대표는 2일 신년사에서 "2025년을 본원적 혁신의 해로 삼고 기술, 기업문화, 운영 혁신을 통해 SK하이닉스의 르네상스 여정을 이어가자"고 강조했다.

그는 특히 "경쟁력의 원천인 '기술 혁신'에 더욱 집중하고 최고 품질과 성능을 갖춘 혁신 제품을 적기에 시장에 출시하기 위해 전사의 모든 역량을 결집해야 한다"고 말했다.

한국정경신문 임윤희 기자 yunis1004@naver.com 임윤희 기자의 기사 더보기

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