삼성전자의 HBM3E 12단 제품 (자료=삼성전자)

[한국정경신문=임윤희 기자] 반도체 메모리 시장에서 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 급격히 증가하고 있다.

최근 엔비디아 실적 발표에서 HBM 수요가 견고하게 유지되고 있다고 밝히며, 차세대 메모리 시장에 대한 기대감이 더욱 고조되고 있다. 내년 출시 예정인 HBM4을 두고 삼성전자와 SK하이닉스가 치열하게 맞붙을 전망이다.

지난달 28일 엔비디아는 실적 발표에서 올해 HBM 수요가 전년 대비 30% 이상 증가했으며, 내년에도 이 같은 증가세가 지속될 것으로 예상했다. 엔비디아는 데이터 센터 및 인공지능(AI) 응용 프로그램에서의 HBM 채택이 꾸준히 늘고 있다고 언급했다.

시장조사 업체 가트너도 글로벌 HBM 시장이 2023년 11억달러(약 1조4600억원)에서 2027년 51억7000만달러에 이를 것으로 전망했다. 시장 성장세에 비해 HBM공급이 아직 수요를 따라가지 못하는 상황이다.

■ 삼성 HBM4 개발팀 신설 vs SK하이닉스 패키징 기술로 고객 맞춤

SK하이닉스는 HBM3 시장에서의 성공을 HBM4로 이어가려 하고 있다. 삼성전자는 HBM3에서 잃어버린 시장 점유율을 HBM4에서 회복하려고 노력하고 있다. 이를 위해 양사는 모두 기술적 혁신과 생산 효율성을 높이고, 고객 맞춤형 서비스를 통해 경쟁력을 강화하고 있다.

삼성은 최근 HBM4 개발팀을 신설하고, 기존 AVP(Advanced Packaging) 사업팀의 인력을 재배치해 HBM4 연구 개발에 더욱 집중할 수 있는 구조로 조직을 강화했다. 뿐만 아니라 HBM4 양산을 위해 4nm 공정을 도입, 성능을 향상시키고 전력 소모를 줄이기 위한 작업도 진행 중이다​.

천안 공장에서 HBM4 생산을 위한 새로운 라인을 준비해 생산량을 두 배로 늘릴 계획이다. 이 같은 전략은 엔비디아와 같은 주요 고객사에 안정적인 공급을 보장하고, 경쟁사인 SK하이닉스를 상대로 시장 점유율을 회복하려는 의도다​.

HBM 생산 현장 점검하는 SK 최태원 회장 (자료=연합뉴스)

SK하이닉스는 내년 하반기에 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이다. 특히 독자 개발한 MR-MUF(Metal-Related Multi-Layered Ultra-Fine) 기술로 에너지 효율과 열 방출(방열 성능)을 측면에서 제품 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이다.

더불어 AI 및 클라우드 서비스 업체들과 긴밀한 협력을 통해 다양한 고객 요구에 맞춘 제품을 제공할 계획이다.

이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 3일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 "내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 '어드밴스드 MR-MUF'를 적용해 양산할 계획"이라고 말했다.

이어 "16단 제품을 위해 '어드밴스드 MR-MUF'와 '하이브리드 본딩' 방식 모두에 대한 준비를 하고 있다"며 "고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택할 계획"이라고 덧붙였다.

한국정경신문 임윤희 기자 yunis1004@naver.com 임윤희 기자의 기사 더보기

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