삼성전자 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM(HBM3E) (자료=삼성전자)

[한국정경신문=임윤희 기자]전 세계 D램 시장 점유율 1위와 2위를 차지하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 전쟁을 벌이고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 현지시간 18일부터 21일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에 나란히 전시관을 마련했다.

삼성전자는 이곳에서 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM(HBM3E)의 실물을 전시했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다.

12단 HBM3E의 데이터 처리 속도는 1초당 최대 1280GB(기가바이트)이며 현존 최대 용량인 36GB을 제공한다고 소개했다. 성능과 용량 모두 전작인 8단 4세대 HBM3 제품보다 50% 이상 개선됐다.

SK하이닉스에서 실물을 공개한 HBM3E 12H (자료=SK하이닉스)

SK하이닉스도 HBM3E 12H 실물을 공개했다. HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖춘 초당 최대 1.18TB의 데이터를 처리하며 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

SK하이닉스는 현재 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다.

HBM 시장은 앞으로도 빠르게 커 나갈 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM 제품 라인업을 한층 강화해 '토털(Total) AI 메모리 프로바이터(Provider)'의 위상을 굳혀나가겠다는 전략이다.

삼성전자는 12단 HBM3E 선점으로 이 시장에서 역전을 노린다는 전략을 세웠다. 엔비디아의 최대 규모 행사에서 이 제품을 전시하며 납품 가능성에 대한 기대감을 증폭시키고 있다. 더불어 올해 HBM 생산능력을 지난해보다 2.5배 끌어올리면서 메모리 업계 1위 탈환에 박차를 가하고 있다.

한국정경신문 임윤희 기자 yunis1004@naver.com 임윤희 기자의 기사 더보기

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