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"삼성 넘어 반도체 왕좌 되찾겠다"..인텔, 파운드리 향한 야심

박민혁 기자 승인 2021.07.28 14:30 의견 0
팻 겔싱어 인텔 CEO가 공정 및 패키징 기술 로드맵에 대해 설명하고 있다. [자료=인텔]

[한국정경신문=박민혁 기자] 세계 최대 반도체기업 인텔이 삼성의 주요 고객사인 퀄컴과 아마존을 고객사로 확보했다고 공개하며 삼성을 자극하고 나섰다. 삼성을 뛰어 넘고 글로벌글로벌 리더십을 확보하겠다고 공언했다.

미국 정부의 전폭적인 지원을 받고 있는 인텔의 공세는 앞으로 더 거세질 것으로 전망되는 상황이다.

인텔의 팻 겔싱어 CEO는 26일(현지시각) 웹캐스트를 통해 인텔의 미세공정 로드맵을 공개했다. 그는 “내년 7나노미터 반도체를 선보인 뒤 2023년 3나노, 2024년 2나노, 2025년 1.8나노 반도체를 생산해 글로벌 기술 리더십을 거머쥐겠다”고 밝혔다.

지난 3월 시장 진출을 선언한 인텔이 4개월 만에 ‘파운드리에서도 세계 1위를 차지하겠다’는 야심을 드러냈다는 분석이 나오는 대목이다.

올해와 내년 1분기 7나노 수준으로 서버용 칩을 만들고 2022년 하반기에는 EUV(극자외선) 공정을 본격 도입한 4나노 수준 인텔4로 제품을 생산한다는 계획이다. 2023년 하반기엔 3나노 수준인 인텔3를 도입하며 삼성전자와 어깨를 나란히 하겠다는 전략이다.

겔싱어 CEO는 아마존, 퀄컴을 파운드리 사업 고객사로 유치했다고 공개했다. 퀄컴은 반도체를 설계하는 팹리스 회사 중 가장 규모가 크다. 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 등은 삼성전자와 대만 TSMC가 생산하고 있다.

반도체 업계 관계자는 “향후 미국 기업이 자국 기업의 파운드리 제품을 활용할 가능성이 높다는 점을 감안하면 장기적으로 삼성전자의 공급물량을 빼앗기는 결과를 낳을 수도 있다”고 말했다.

인텔은 이날 발표 상당 시간을 기술 혁신에 대해 설명하는 데 쏟았다. ASML과 협업해 ‘차세대 EUV 장비 최초 도입’을 공언했다. 인텔 측은 “ASML의 차세대 EUV 장비인 ‘High NA(High Numerical Aperture) EUV’를 가장 먼저 도입해 공정에 배치할 계획”이라며 “이를 위해 ASML과 긴밀히 협력하고 있다”고 말했다.

업계는 TSMC 추격에도 벅찬 삼성전자에 큰 부담이 될 것으로 예상한다. 삼성전자는 5나노 반도체 양산에 어려움을 겪으면서 TSMC와의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있기 때문이다.

삼성전자는 2030년까지 171조 원을 투자해 시스템반도체 1위 탈환을 목표로 내걸었지만 1위 TSMC와의 격차는 점점 벌어지고 있다.

이재용 삼성 부회장의 부재속에 삼성전자는 이렇다 할 행보를 보이지 못하고 있다. 이 때문에 재계와 반도체 업계에서는 이 부회장이 오는 8·15 광복절을 맞아 가석방으로 풀려날 수 있다는 소식에 촉각을 곤두세우고 있다.

이 부회장이 경영에 복귀하면 빠른 투자 결정 등으로 삼성전자가 속도감 있게 움직일 가능성이 크기 때문이다.

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