삼성전자 화성사업장 (자료=삼성전자)

[한국정경신문=임윤희 기자] 삼성전자가 첨단 반도체 패키징 공급망을 전면 재편한다.

25일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 패키징 경쟁력 강화를 위해 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 원점에서 재검토하기 시작했다.

삼성은 우선 장비 분야를 중심으로 기존 거래 관계나 협력 여부와 관계없이 성능을 최우선으로 고려해 공급업체를 선정할 방침이다. 이에 따라 일부 구매 완료한 장비도 반납을 검토 중인 것으로 알려졌다.

장비 개발 방식도 변경된다. 기존 '1대1' 공동개발 프로그램에서 '1대 다수' 방식으로 전환해 이르면 내년부터 시행할 예정이다.

이는 단일 기업과의 협력으로는 최첨단 기술 개발에 한계가 있다는 판단에 따른 것으로 보인다.

삼성은 폐쇄적 방식에서 탈피하겠다는 것이기 때문에 기존 장비 공급사의 경쟁사도 삼성에 장비를 납품하는 기회가 생기고, 경쟁사 협력 업체도 삼성과 기술 개발을 시도할 수 있는 환경이 조성될 것으로 전망된다.

이번 공급망 재편은 인공지능(AI) 시대 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징 경쟁력 강화가 시급하다는 판단에 따른 것으로 분석된다.

업계는 삼성전자의 이번 조치로 국내외 협력사 판도에 변화가 있을 것으로 예상하고 있다. 장비 공급사가 다변화할 경우, 관련 소재 공급망 변화도 불가피할 전망이다.

향후 첨단 패키징 공급망 재편 성과를 거둘 경우, 전 공정까지 확산될 가능성도 크다.

업계 관계자는 "향후 신규 투자가 본격화되기 전에 전 공정에서도 이같은 공급망 재점검이 이뤄질 수 있을 것"이라고 예측했다.

한국정경신문 임윤희 기자 yunis1004@naver.com 임윤희 기자의 기사 더보기

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