곽노정 SK하이닉스 CEO는 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 세계 최초로 48GB 용량의 16단 HBM3E 개발을 공식화했다. (자료=SK하이닉스)

[한국정경신문=임윤희 기자] SK하이닉스가 AI 시대를 선도할 차세대 메모리 기술을 공개했다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 4일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 세계 최초로 48GB 용량의 16단 HBM3E 개발을 공식화했다.

곽 CEO는 기조연설에서 "내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라며 "16단 HBM3E는 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서 32% 성능이 향상됐다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 16단 HBM3E 생산을 위해 12단 제품에서 검증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 활용할 계획이다. 또한 백업 공정으로 하이브리드 본딩 기술도 함께 개발 중이다.

곽 CEO는 "World First, Beyond Best, Optimal Innovation의 기술력으로 AI 시대를 주도할 것"이라고 강조했다.

특히 HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 도입하고 글로벌 1위 파운드리 업체와 협력해 경쟁력을 높일 계획이다.

SK하이닉스는 AI 시스템 최적화를 위해 커스텀 HBM, CXL, 초고용량 QLC eSSD 등 다양한 제품을 준비 중이다. 메모리 병목 현상 극복을 위해 PIM, 컴퓨테이셔널 스토리지 같은 차세대 기술도 개발하고 있다.

곽 CEO는 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장하겠다"며 AI 시대 메모리 기술 혁신에 대한 의지를 밝혔다.

한국정경신문 임윤희 기자 yunis1004@naver.com 임윤희 기자의 기사 더보기

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