지엘에스, 세계 최초로 초고속 무선통신 반도체칩 개발

[한국정경신문=이상훈 기자] 국내 벤처기업이 세계 최초로 초고속 무선 통신 반도체 칩 개발에 성공했다.

초고속 무선통신 솔루션 기업 지엘에스는 최근 세계최초로 최대 9Gbps급 무선통신 속도를 지원하는 초고속 근접 무선통신 규격(IEEE 802.15.3e) 칩 개발(Zing1.0) 및 고도화 추진(Zing2.0)에 성공했다고 밝혔다.

이 기술은 ETRI가 개발해 지난 2017년 IEEE 국제표준으로 최종 승인을 받은 것으로 기존 무선 기술인 NFC 대비 8천배 빠른 3.5Gbps의 전송속도와 저전력이 장점이다.

지엘에스는 ETRI로 부터 Zing 기술을 이전받아 추가 연구를 통해 전송속도를 개선한 'Zing2.0'을 개발해 양산에 성공했다. Zing 2.0은 최대 9Gbps의 전송속도를 지원하며, 스마트폰이나 초고해상도 TV에서 유선 케이블 대신 무선으로 무압축 영상 전송이 가능하고 데이터 압축에 따른 오류 방지도 가능하다.

현재 사용되고 있는 단거리 무선통신은 블루투스 기술이 활용됐으나, 최대 전송속도는 2Mbps로 영상이나 용량이 큰 데이터를 전송할 수 없다.

지엘에스는 2022년 6월까지 Zing 2.0의 개선품을 생산해 국내 대기업에 납품할 계획이다. 아울러 2023년까지 10Gbps급의 무선통신속도 구현을 목표로 하고 있다.

이처럼 획기적인 기술 개발에 성공한 지엘에스의 강점은 우수한 개발자들에게서 비롯됐다. CEO인 송기동 박사를 비롯해 COO 박영진 박사, CTO 은기찬 박사, 반도체디자인 총괄 조상현 이사, CFO 임성빈 이사 등 지엘에스의 주요 경영진은 60GHz 무선통신분야, 지그비(Zigbee)/RFID 등 근접무선통신 분야, 반도체 양산 분야 등의 기술전문가와 기술사업화 및 재무분야의 사업전문가로 구성돼 사업을 원활하게 추진할 수 있는 힘을 갖추고 있다.

지엘에스는 등록특허 15건, 출원특허 28건, 기술이전특허 18건으로 총 61건의 지식재산권을 보유하고 있으며, 2017년 설립 이후 중소벤처기업진흥공단, 코리아에셋투자증권, 한국벤처투자 등 다수의 기관투자자로부터 꾸준하게 국책연구과제를 수주해 시행하고 있다.

지엘에스는 앞으로 고화질 무선전송 시장을 적극 공략할 계획이다. 현재 영상콘텐츠 시장은 4K UHD급 이상의 초고화질 시장으로 변모하고 있다. UHD TV 뿐 아니라 증강현실(AR)/가상현실(VR) 분야 역시 초고화질의 영상 재생이 가능한 제품이 다수 출시됐다. 하지만 현재 4K 고화질 전송은 유선으로만 가능하다. 따라서 대용량 데이터의 초고속 전송이 필요한 시장의 요구를 충족하며 표준 규격을 만족하는 지엘에스의 Zing의 수요가 늘어날 것으로 기대된다.

또한 UHD TV 분야에서도 고음질의 오디오 데이터 전송을 위해서는 최대 37Mbps의 대역폭이 필요하기 때문에 지엘에스 제품의 채택이 유력한 상황이다. 세계 사운드바 시장은 지난해 약 51억달러 규모였으며 연평균 8.6%로 성장해 2026년에는 약 83억달러에 도달할 것으로 전망된다.

자동차 분야도 안드로이드 오토나 애플 카플레이의 무선화 등으로 지엘에스 무선 반도체 칩 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다.