앞선 5G 기술 발표..삼성전자, 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개

이상훈 기자 승인 2021.06.23 09:03 의견 0

[한국정경신문=이상훈 기자] 삼성전자는 22일 네트워크사업부 최초 단독 글로벌 온라인 행사 개최하고 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다.

전경훈 네트워크사업부장(사장)이 직접 진행한 이날 행사는 '삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)'라는 주제로 진행됐다.

삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.

전경훈 사장은 이 자리에서 "삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 전세계 5G 시장을 주도하고 있다"고 평가했다.

그러면서 "급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다"며 "전세계에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급했다"고 설명했다.

이어 "20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있다"며 "앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것"이라고 말했다.

삼성전자는 이날 행사에서 ▲기지국용 차세대 핵심칩 ▲차세대 고성능 기지국 라인업 ▲원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션 ▲5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 ▲프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개했다.

■ 기지국용 차세대 핵심칩 3종 공개

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 ▲2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) ▲3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종으로, 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 특징을 지녔다.

20년 이상의 노하우를 바탕으로 설계된 이들 기지국용 핵심칩 3종은 2022년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

'2세대 5G 모뎀칩'은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 쎌(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄인 게 특징이며, 5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming) 연산도 지원한다.

'3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.

'무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩'은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있는 칩이다.

■ 6G 기술도 선제적 투자

삼성전자는 이날 행사에서 이동통신의 새로운 영역인 '프라이빗 네트워크'에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전도 공유했다.

통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 어플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 '프라이빗 네트워크'을 제안할 수 있음을 강조하며, 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 '5G 스마트 팩토리'와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업 등을 소개했다.

이와 함께 최근 테라헤르츠 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 강조했다.

삼성전자는 5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 모바일 홀로그램, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 도래할 것이라며 그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.