SK하이닉스 본사 전경 (자료=SK하이닉스)

[한국정경신문=임윤희 기자] SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산에 속도가 붙을 전망이다.

미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 미국 반도체법에 근거하여 최대 4억5000만 달러의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원한다는 예비거래각서에 서명했다고 밝혔다.

더불어 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공한다.

SK하이닉스는 지난 4월 미 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자를 발표했다. 이곳에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지과 연구개발(R&D) 시설을 건설할 계획이다. 약 1000개의 일자리를 만들고 퍼듀대 등 현지 연구 기관과 반도체 연구 개발에 협력한다는 계획이다.

이 시설은 SK하이닉스가 미국에 짓는 첫번째 공장으로 2028년 완공 예정이다. 완공 후 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산에 들어간다.

SK하이닉스는 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증함에 따라 중요성이 커진 어드밴스드 패키징을 통해 기술 리더십을 강화한다는 계획이다.

SK하이닉스는 "미 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"며 "인디애나 생산기지에서 AI 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"고 밝혔다.

한국정경신문 임윤희 기자 yunis1004@naver.com 임윤희 기자의 기사 더보기

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