[한국정경신문=윤성균 기자] 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 부족이 초래한 반도체 패키지기판의 호황이 장기화될 전망이다. 키움증권은 선두권 업체인 삼성전기에 대한 재평가가 필요하다는 분석을 내놨다.

김지산 키움증권 연구원은 30일 보고서에서 “FC-BGA는 대면적화되는 동시에 기술적 난도가 더욱 높아지고 있다”며 “삼성전기는 서버용 FC-BGA 진출을 시도하고 있어 양적, 질적으로 크게 도약하는 계기를 마련할 것”이라고 내다봤다.

FC-BGA는 반도체 패키지 기판의 일종으로 서버와 고성능 컴퓨터에 중앙처리장치(CPU) 등 핵심 반도체를 장착하는 데 쓰인다.

김 연구원은 “수요 측면에서 클라우드 컴퓨팅, 고속 통신, 인공지능, 자율주행 등을 위한 고성능 프로세서향으로 중장기 전망이 밝다”며 “내년에는 윈도우11과 신형 CPU가 PC 교체 수요를 자극하고 애플 주도로 FC-BGA와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)를 절충한 신형 기판 시장이 확대되는 것도 기회 요인”이라고 분석했다.

이어 “이에 비해 공급 업체는 삼성전기, 이비덴, 신코, 난야, 유니마이크론, AT&S 등에 국한돼 있다”며 “최근 설비 조달도 어려워 업계 증설 속도의 조절이 필요하고 오랫동안 수급 불균형 상태가 지속될 것”이라고 전망했다.

이에 따라 키움증권은 삼섬전기의 3분기 영업이익 추청치를 4460억원으로 재차 상향했다. 시장 컨센서스인 4069억원을 크게 상회하는 동시에 역대 최고 실적도 전망된다.

김 연구원은 “삼성전기의 MLCC(적층세라믹캐패시터)·패키지기판·카메라모듈 세 사업부 모두 호조를 보이고 있어 이익의 질도 양호하다”고 분석했다.

MLCC는 삼성전기가 강점을 가지는 서버, 네트워크 장비 등 산업용 수요가 강세이고 중국 천진 공자잉 본격 가동됨에 따라 점유율 상승세가 이어질 것으로 전망됐다.

패키지기판은 FC-BGA와 FC-CSP 중심의 판가 상승 효과가 본격화될 것으로 보인다.

카메라모듈은 주고객의 신형 폴더블폰 성공, 생산 차질 완화 및 갤럭시 A 시리즈 출하 확대를 바탕으로 예상보다 양호한 실적을 달성할 것으로 전망됐다.

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