[한국정경신문=임윤희 기자] LG전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 장비 분야 기술연구를 본격화하고 있다. 기존 패키징 장비 사업 역량을 바탕으로 새로운 성장 동력 확보에 나선 것이다.
LG전자 측은 15일 "LG전자 생산기술원은 다양한 반도체 기판에 활용되는 패키징/검증용 장비를 판매해 왔으며 현재 HBM 장비 분야 또한 산학과제를 포함, 관련 기술연구를 진행 중"이라고 밝혔다.
하이브리드 본더는 기존 열압착 본더와 달리 범프 없이 칩을 포개어 붙일 수 있어 두께를 얇게 만들고 발열을 줄일 수 있는 '꿈의 반도체 장비'로 불린다. 여러 층으로 D램을 쌓는 HBM에서는 필수 기술로 꼽히지만 아직 상용화되지 않은 상태다.
LG전자 생산기술원은 그동안 다양한 반도체 기판 패키징, 검증용 장비를 개발·판매해 왔다. 주요 보유 기술은 반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징 노광 장비, 유리기판용 글라스관통전극 레이저 및 검사 장비, 고대역폭메모리(HBM)용 검사 장비, 기판 및 HBM 접합 장비(본더) 등이다.
이미 HBM 관련 검사 장비와 접합 장비를 다루고 있어 하이브리드 본더 기술연구로의 확장이 가능한 상황이다.
회사는 반도체 패키징 분야 고급 인력 영입과 함께 학계 연구 협력을 통해 관련 기술 개발을 추진하고 있다. 이는 기존 사업의 완전한 전환이 아닌 자연스러운 확장 전략으로 해석된다.
■ 2030 비전과 B2B 사업 강화 맥락
LG전자는 '비전 2030'을 통해 매출 100조원 기업 도약을 선언하며 B2B 매출 40조원 달성을 목표로 설정했다. 현재 B2B 사업 비중은 2021년 27%에서 올해 상반기 35%로 증가했다. 2030년까지 전체 매출의 45% 수준까지 끌어올릴 계획이다.
LG전자의 주요 B2B 사업은 HVAC(냉난방공조), 전장(자동차 전자장치), 디지털 사이니지 등이다.
특히 HVAC은 AI 데이터센터 열관리 솔루션으로 주목받고 있다. 전장 사업은 최근 미국 경제 전문지 '패스트 컴퍼니'가 발표한 자동차 부문 '2025년 가장 혁신적인 기업'에 선정되기도 했다.
베리파이드마켓리서치에 따르면 하이브리드 본딩 기술 시장은 2024년 52억6000만달러에서 2033년 140억2000만달러로 성장할 것으로 전망된다.
현재 한미반도체, 한화세미텍, 도쿄일렉트론 등이 참여하고 있지만 아직 상용화되지 않은 기술 영역이어서 기술 개발에 성공하면 선점 효과를 누릴 수 있는 상황이다.
업계 관계자는 "LG전자가 기존 패키징 장비 사업을 바탕으로 HBM 장비 기술연구를 진행하는 것은 합리적 접근"이라며 "다만 사업화까지는 기술 개발 성과와 시장 상황을 종합적으로 검토해야 할 것"이라고 분석했다.