삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했단 로이터통신 보도에 반박했다. 사진은 삼성전자 HBM3E 12H D램 제품. (자료=삼성전자)

[한국정경신문=이정화 기자] 삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했단 로이터통신 보도에 반박했다.

삼성전자는 24일 입장문을 내고 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이런 문제가 있다고 보도했다.

이에 삼성전자는 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력해 꾸준히 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 여러 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다.

그러면서 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있고 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정"이라며 "일부에서 제기하는 특정 시점내 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다"고 강조했다.

한국정경신문 이정화 기자 joyfully3355@naver.com 이정화 기자의 기사 더보기

저작권자 <지식과 문화가 있는 뉴스> ⓒ한국정경신문 | 상업적 용도로 무단 전제, 재배포를 금지합니다.