곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 신중히 검토하고 있다. (자료=SK하이닉스)

[한국정경신문=이정화 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 검토하고 있다. 올해 안에 마무리되도록 노력하겠다는 의지를 드러냈다.

20일 업계에 따르면 곽 사장은 전날 한국반도체산업협회 정기총회를 마치고 취재진과 만난 자리에서 SK하이닉스가 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해 “확인해드릴 수 없고 미국 전체 주가 다 후보”라며 이같이 말했다.

앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 1일 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다고 보도했다.

이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 전했다.

곽 사장은 부지 선정과 관련해 “다각도로 여러 측면을 신중하게 검토 중”이라며 “(올해 안에 결정될지 현재로서는) 모르겠고 최선을 다하겠다”고 말했다.

그는 일본 낸드플래시 생산업체 키옥시아와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병 논의가 재개될 조짐이 있다는 외신 보도와 관련해 여전히 양사 합병엔 동의하지 않는다면서도 협력 가능성에 대해 여지를 남겼다.

곽 사장은 “(합병에 동의하지 않는다는) 입장에 변화는 없다”면서 “우리가 투자자 입장에서 자산 가치를 보호할 의무가 있다는 측면에서 그대로 유지 중”이라고 언급했다.

그는 반도체 초미세공정을 위해 네덜란드 ASML의 최신 노광장비 ‘하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV(극자외선)’를 도입할 준비도 진행하고 있다고 거론했다.

도입 시점에 대해서는 “필요한 시점에 늦지 않게 제때 들여오려고 준비하고 있다”며 “저희 제품이 필요한 시점에 맞춰 할 것”이라고 했다.

그러면서 “EUV가 필요할 때 적기에 도입했듯이 하이 NA도 같은 원칙으로 준비하고 있다”며 “별도 계약하는 것이 아니어서 시점은 말씀드릴 것이 없다”고 부연했다.

아울러 곽 사장은 신규 반도체 생산공장인 충북 청주 M15X의 공사 재개 시점에 관한 질문에 “시황과 고객 상황을 봐가며 해야 해서 지금은 정해진 것이 없다”며 “예의주시하며 신중하게 하겠다”고 답했다.

청주에서 추후 HBM을 생산할 가능성을 두고는 “현재 M15에 실리콘관통전극(TSV)을 일부 넣기로 했듯이 그런 관점에서 유연하게 대응할 것”이라고 말했다. TSV는 여러 개의 칩을 연결해야 하는 HBM 생산에 필요한 첨단 패키징 기술이다.

한국정경신문 이정화 기자 joyfully3355@naver.com 이정화 기자의 기사 더보기

저작권자 <지식과 문화가 있는 뉴스> ⓒ한국정경신문 | 상업적 용도로 무단 전제, 재배포를 금지합니다.