[Tech Wide+] 삼성전자·LG전자, 기술력 경쟁

김명신 기자 승인 2023.09.26 11:01 의견 0

디지털 변화가 아닌 디지털 혁명의 시대를 살고 있습니다. 기술과 산업의 패러다임은 하루가 다르게 빠르게 바뀌고 있습니다. 업계 전반으로 새로운 기술의 소식들이 쏟아지고 있습니다. IT와 테크에 대한 꼭 필요한 뉴스들을 종합해 전달합니다. 바로 IT 산업의 트렌드입니다. <편집자 주>

■ 삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발…차세대 모듈 시장 속도전

[한국정경신문=김명신 기자] 삼성전자는 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPDDR D램 기반 7.5Gbps LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 업계 최초로 개발했다고 26일 밝혔다.

LPCAMM은 LPDDR 패키지 기반 모듈 제품으로, 기존 DDR 기반 So-DIMM 대비 성능·저전력·디자인 효율성 측면에서 기술 혁신을 이뤄내며 차세대 PC·노트북 시장에 새로운 폼팩터 패러다임을 제시할 것으로 기대된다.

기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드(On-board) 방식 혹은 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM이 사용되고 있다.

온보드 방식은 소형화, 저전력 등의 장점이 있지만 메인보드에 직접 탑재되어 교체가 어렵고, So-DIMM은 모듈 형태로 탈부착이 가능하지만 전송 속도, 공간 효율화 등에서 물리적 개발 한계가 있다.

삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능, 저전력을 구현함과 동시에 탈부착을 가능하게 함으로써 제조사에게는 제조 유연성을, 사용자에게는 교체·업그레이드 등의 편의성을 증대시켰다.

LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시켜 PC나 노트북의 부품 구성 자유도를 높여 배터리 용량 추가 확보 등 내부 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다.

특히 LPCAMM은 So-DIMM 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 향상시켜, 인공지능(AI)·고성능 컴퓨팅(HPC)·서버·데이터센터 등 응용처가 확대될 것으로 기대하고 있다.

최근 데이터센터 고객들은 LPDDR 탑재를 고려한 전력 운영 및 총 소유 비용(TCO, Total Cost of Ownership) 효율화를 검토 중으로, 온보드 방식의 경우 사양 업그레이드 및 문제 발생시 메인보드를 전부 교체해야 하는 어려움이 있다.

하지만 LPCAMM을 서버에 적용할 경우 원하는 성능으로 제품을 교체하여 업그레이드가 가능할 뿐만 아니라, 전력 운영 관점에서도 비용 절감 효과를 가져올 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 배용철 부사장은 "다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망"이라며 "앞으로 삼성전자는 LPCAMM 솔루션 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척하여 메모리 산업을 이끌어 갈 것"이라고 말했다.

인텔 메모리 & IO 테크놀로지 VP 디미트리오스 지아카스(Dimitrios Ziakas)는 "LPCAMM은 에너지 효율성과 교체·수리 용이성이 강점으로, 이 새로운 폼팩터는 오늘날 PC시장의 게임 체인저가 될 것"이라며 "클라이언트 PC 생태계의 원동력이 되고, 보다 넓은 시장 응용처에서 혁신을 이끌어 나갈 새로운 표준화에 참여할 수 있게 되어 기쁘다"고 전했다.

삼성전자 측은 "인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정"이라고 밝혔다.

■ LG전자, 6G 테라헤르츠 대역 실외 500m 무선 데이터 송수신 쾌거

LG전자는 미래사업의 유력 기반기술로 평가받는 6G 통신분야 선행 연구개발에서 글로벌 최고 수준의 기술 리더십을 입증했다고 26일 밝혔다.

LG전자는 최근 서울 마곡 LG사이언스파크 일대에서 시험 주파수를 할당받아 진행한 6G 테라헤르츠(THz) 대역 무선 데이터 전송 테스트에서 도심지역으로는 세계 최장거리 수준인 실외 500미터(m) 데이터 송수신에 성공했다. 테스트는 지난 11일부터 25일까지 2주간 LG유플러스와 공동 진행했다.

이번 성과는 지난해 독일 베를린에 위치한 프라운호퍼 하인리히-헤르츠 연구소에서 실외 320m 거리 6G 무선 송수신에 성공한 이후 1년만에 얻은 쾌거다. 당시 LG전자는 프라운호퍼 연구소와 ▲다채널 전력 증폭기 ▲저잡음 수신신호 증폭기 ▲적응형 빔포밍 솔루션 등 6G 핵심 송수신 장비를 공동 개발한 바 있는데, 최근 성능 최적화 등을 거쳐 이들 장비의 무선 전송 출력을 50% 이상 추가 향상시켰다.

또한 이번 결과는 도심 지역 고출력 기지국의 기준간격에 해당하는 500m 거리 무선 송수신에 성공한 것뿐 아니라 ▲건물과 건물 ▲건물과 지상 단말 ▲지상 단말간 등의 다양한 통신 시나리오에 기반한 테스트를 진행하며 6G의 활용성을 검증한 것이라 의미가 더욱 크다. 실내·외를 포함한 도심 전반 환경에서 6G 테라헤르츠 통신 상용화에 한 발 더 다가섰다는 의미다.

6G는 몰입형 실감 콘텐츠 전송, 초저지연/고신뢰 전송, 통신-AI 결합, 통신-센싱 결합 등이 가능해 자율주행, 모빌리티, 메타버스, 스마트홈, 스마트팩토리 등 LG전자가 미래 먹거리로 육성하고 있는 다양한 분야에 활용될 수 있다. 오는 2025년경 표준화 논의를 시작으로 2029년께 상용화가 예상되는 만큼 선행 연구개발 단계부터 기술력을 축적하는 것이 매우 중요하다.

LG전자는 2019년 카이스트(KAIST)와 국내 최초 6G 산학협력 연구센터인 ‘LG전자-KAIST 6G 연구센터’ 설립을 시작으로 국내외 우수 대학과 산학 협력 프로젝트를 수행하며 6G 원천기술을 확보하고 있다. 독일 프라운호퍼 연구소, 한국표준과학연구원(KRISS), 키사이트(Keysight Technologies Inc.) 등과도 6G 핵심기술 R&D 협력 벨트를 구축, 원천기술 확보에 주력하고 있다.

특히 LG전자는 지난 2021년부터 미국통신산업협회(ATIS)가 주도하는 6G 기술단체 넥스트 G 얼라이언스(Next G Alliance)에서는 국내 기업 가운데 유일하게 의장사로 활동하며 6G 통신기술의 활용 사례 발굴 및 기술적 요구사항 제정 프로젝트를 총괄하고 있다.

LG전자는 내달 LG유플러스와 공동 주최하는 ‘LG 6G Tech Festa’ 행사에서 그간의 다양한 6G 통신기술 분야 개발 성과들을 발표할 예정이다.

LG전자 CTO(최고기술책임자) 김병훈 부사장은 “미래사업의 핵심 기반기술 가운데 하나인 6G 통신분야에서 자체 선행 연구개발은 물론이고 다양한 역량을 갖춘 연구기관, 기업들과 협력을 지속하며 표준 기술을 선점하고 기술 리더십을 공고히 해 나갈 것”이라고 강조했다.