아이에스시(ISC) 기업 로고 [자료=한국정경신문]

[한국정경신문=김병욱 기자] 글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 FCCL(연성동박적층판) 신제품 ‘i-FCCL’로 5G 고주파 안테나용 시장을 공략한다고 12일 밝혔다.

아이에스시(ISC)의 i-FCCL, 즉 FCCL은 스마트폰 등 IT 제품에 주로 사용되는 FPCB(연성인쇄회로기판)의 핵심 소재다. 아이에스시의 i-FCCL은 직접도금법의 신기술을 활용한 점이 특징이다. 직접도금법은 기존 방식과 달리 접착층이 없어 표면 조도가 우수한 도금 방식으로 유전 손실이 적고 신호 전달력이 우수하다.

아이에스시(ISC)의 i-FCCL은 직접도금법을 활용해 PI, LCP, COP, MPI 필름 등 다양한 필름에 도금할 수 있다. 또한 두께 조절이 용이하며, FPCB 회로의 미세 패턴 대응이 가능하다. 특히 5G 고주파용 안테나, 차량용 FPCB, 센서 등 다양한 분야에 적용할 수 있다는 장점이 있다.

i-FCCL은 출시 당시 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용 필름 소재를 일본 기업이 독과점하는 상황에서 5G 소재 시장의 대체 품목으로 기대를 모은 바 있다.

아이에스시(ISC) 관계자는 “아이에스시의 FCCL 최신 제품인 i-FCCL은 아이에스시(ISC)의 기술력이 집적된 제품”이라며 “i-FCCL를 통해 5G 고주파용 안테나 소재 시장을 공략하는 등 차세대 반도체 테스트 소켓 시장을 지속해서 공략해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한국정경신문 김병욱 기자 pnm2907@gmail.com 김병욱 기자의 기사 더보기

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