[한국정경신문=윤성균 기자] 이재용 삼성전자 회장이 17일간의 미국 출장을 마치고 15일 자정 인천국제공항을 통해 귀국했다. 이 회장은 공항에서 “내년 사업 준비하고 왔다”고 간단히 소감을 밝혔다.

이재용 삼성전자 회장이 약 2주간의 미국 출장을 마치고 15일 새벽 인천국제공항을 통해 입국하고 있다. (사진=연합뉴스)

지난달 29일 출국한 이 회장은 이번 출장 기간 글로벌 빅테크와의 협력 강화에 주력했다.

출국 전날 체결한 테슬라와의 23조원 규모 파운드리 공급계약 후속 논의가 있었을 가능성이 있다. 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 AI칩 AI6를 생산하는 이번 계약에 대해 일론 머스크 CEO는 “실제 생산량은 몇 배 더 많을 것”이라며 “테슬라가 생산 효율성 극대화를 돕는 것을 허용하기로 삼성이 동의했다”고 말했다.

이 회장 출장 중 애플의 차세대 칩을 오스틴 삼성 파운드리 공장에서 생산하기로 한 계약도 성사됐다. 업계에서는 해당 칩이 차세대 아이폰의 이미지 센서(CIS)인 것으로 보고 있다.

이 회장은 지난달 31일 타결된 한미 통상협상에도 기여한 것으로 평가된다. 이번 협상으로 한국에 대한 상호관세율이 25%에서 15%로 낮아졌다.

이 회장은 오는 24~26일 한미 정상회담 경제사절단으로 재차 미국을 방문할 예정이다.

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