[한국정경신문=윤성균 기자] AMD가 엔비디아에 대항하는 차세대 AI 칩 '인스팅트 MI400'을 공개했다.

AMD가 엔비디아에 대항하는 차세대 AI 칩 '인스팅트 MI400'을 공개했다. (사진=연합뉴스, 로이터)

13일 연합뉴스에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 ‘어드밴싱 AI’(Advancing AI)에서 ‘인스팅트 MI400’을 선보였다.

이어 이 칩을 기반으로 한 ‘헬리오스(Helios)’라는 신규 랙 시스템을 공개했다. 이 시스템은 수천 개의 MI400 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 사용된다.

이날 행사에는 올트먼 CEO도 무대에 올라 “AMD 칩을 사용할 것”이라고 밝혀 눈길을 끌었다. 그는 “사양을 처음 들었을 때 믿을 수 없을 정도로 미친 아이디어라고 생각했다”며 “정말 놀라운 일이 될 것”이라고 말했다.

삼성전자도 이번 발표의 핵심 파트너로 등장했다. AMD의 최신 AI 칩 MI350X·MI355X에 삼성의 HBM3E 12단 메모리가 탑재되며 이는 AMD가 공식적으로 삼성 HBM 납품을 언급한 첫 사례다.

AMD는 전력 효율성과 가격 경쟁력을 무기로 엔비디아와 정면 승부에 나섰다. 현재 오픈AI, 테슬라, 메타, 마이크로소프트 등 주요 기업들이 AMD 칩을 채택했으며, 오라클은 13만 개 이상의 칩을 클러스터로 사용할 예정이다.

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