20일 두산은 21∼23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'에 참가한다고 밝혔다. 사진은 KPCA 두산 부스. [자료=두산]

[한국정경신문=이정화 기자] 두산이 PCB(인쇄회로기판) 소재를 선보인다.

두산은 21∼23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'에 참가한다고 20일 밝혔다. 두산은 이번 전시회에서 다양한 종류의 CCL(동박적층판)을 비롯해 5세대 이동통신(5G) 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기 등을 선보일 예정이다.

CCL은 PCB의 주요 소재로 이번 전시회에는 ▲반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 패키지용 CCL ▲서버, 통신 기지국 등에 사용되는 유무선 통신 장비용 CCL ▲스마트폰, 스마트워치 등에 주로 활용되는 연성 CCL 등이 출품된다.

유승우 두산 전자BG장은 "이번 전시회로 두산 CCL 제품의 우수성과 신사업·제품을 홍보해 국내외 소비자를 확보하고 새로운 시장 진출 가능성을 확인하겠다"며 "선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재 및 부품 전문 기업으로 입지를 굳히겠다"고 말했다.

한국정경신문 이정화 기자 joyfully3355@naver.com 이정화 기자의 기사 더보기

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